國內IC設計界傳出,隨著業績最淡的1、2月已過,終端電子需求更加明朗,除12吋晶圓產能緊縮,自本月起,8吋成熟製程也被要求要縮短下單排程,代表半導體第一季已是谷底的態勢確立。國內法人解讀,下單排程縮短,代表上游晶圓廠下一季整體產能利用率可望明顯提高。外資高盛證券日前報告指出,台積電(2330)40奈米以下先進製程產能已迅速拉到滿載,台積電產能利用率將從首季的81%,到第二季會提升至90%,第二季晶圓出貨量可望季增15%至17%。
在聯電方面,本季產能利用率在68%至69%,但法人樂觀認為,也不排除突破70%,下一季產能利用率更可逾80%。
來自國內IC設計業的最新消息指出,去年底開始調整庫存的半導體供應鏈,由於逐月存貨調節結束,上游晶圓代工在看到客戶排隊下單熱絡情況,決定自本月起,除12吋產能早已轉緊,也要求8吋成熟製程的訂單前置期要縮短。
業者指出,一般淡季或正常時序,IC設計投片作業期約四至六周,這次晶圓代工廠通知,要提前到四周以內作業。
IC設計廠坦言,近期與晶圓代工廠議價時,發現議價空間縮小,這代表8吋產能供應已不像過去幾季的寬鬆,因此提前備貨,將第二季所需要的產能全部備齊。
IC設計廠表示,當景氣回升時,通常會有類似現象出現,最近的產能吃緊情形,是自去年下半年以來少見的情況;若由業績面來看,3月情況還不錯,4月也還可以,因此研判下半年會比上半年好。
此外,比起先進製程投資加速,這幾年台積電(2330)、聯電的8吋晶圓廠產能都增加不多,業者表示,此次上游代工廠要求8吋縮短下單時間,也要求提早交出全年的訂單循環預測(rolling forecast),將可能性的訂單先確認。
由於去年3、4月間業界也出現過類似情況,業界積極爭取,但到6月因歐債危機導致重複下單(over booking),今年為避免重蹈覆轍,業者與晶圓廠承諾的產能不敢過多。
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