電子傳統旺季、蘋果及非蘋陣營新產品出籠等三重力道挹注下,台灣半導體協會(TSIA)昨(18)日預估,下半年國內半導體業產值可望較上半年提升逾16%。業界預期,下半年半導體業將由台積電、日月光、聯發科等三巨頭,扮演景氣領頭羊。TSIA昨天公布今年第2季半導體產業報告,台灣方面,第2季半導體產業產值為5,512億元,季成長16.4%,預估本季將進一步成長至5,937億元,第4季持續看增,下半年產值可望較上半年提升逾16%,全年度則將較去年成長約17.4%,優於全球平均。
就全球來看,第2季全球半導體市場銷售值約2.48兆元,季增5.4%,年增10.8%。以區域別分析,日本市場銷售值約2,670億元,歐洲為2,880億元,亞太區約1.45兆元。
TSIA分析,今年以來全球經濟復甦,加上行動裝置需求熱絡,帶動半導體業欣欣向榮。
業者分析,下半年是電子業傳統旺季,加上蘋果、非蘋陣營積極推出新機,相關晶片在製造、封測等領域多由台灣包辦,是台灣半導體業下半年產值大增的關鍵。
另一方面,原先最被看壞的筆電(NB)、個人電腦(PC)市場今年也可望繳出正成長的成績單,目前半導體大廠多對下半年景氣抱持樂觀看法。
法人預期,台積電、日月光、聯發科將扮演帶領下半年台灣半導體產值上升的領頭羊。台積電不僅新承接蘋果新款處理器代工訂單,在物聯網趨勢帶動下,IC扮演更重要的角色,台積電是全球IC製造龍頭,受惠最大。
台積電先前已在法說會上公布,本季營收介於2,060億至2,090億元,續創單季新高,季成長12.6%至14.2%,毛利率介於48.5%至50.5%,對下半年展望樂觀。
日月光、聯發科也將受惠行動裝置市場火熱,帶動封測與手機晶片需求加溫,下半年展望同步正向。
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