受惠智慧型手機、平板電腦需求增溫，印刷電路板產業鏈3月營收大幅增加，燿華（2367）、台光電、台郡更可望改寫歷史新高。
燿華是高密度連接（HDI）板大廠，更是宏達電智慧型手機HDI全台最大供應鏈，近來轉投資太陽能電池廠燿祥光電也受惠出貨增加，帶動3月合併營收改寫新猷。
智慧型手機、平板電腦仍是今年電子科技產品主流，高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）需求持續上揚，帶動整體印刷電路板（PCB）產業鏈均受惠，廠商表示，3月工作天數、人陸人力恢復正常水準，也是重要原因。
此外，智慧型手機、平板電腦對無鹵素銅箔基板（CCL）需求殷切，台光電、南亞塑膠是全球前二大無鹵素CCL供應商，3月出貨熱絡，台光電合併營收篤定改寫歷年新高。
CCL出貨暢旺，也牽動上游銅箔、電子級玻纖布需求，金居開發銅箔就指出，2月營收已創歷年當月新高，3月續回升到去年旺季單月水準。
玻纖布廠富喬工業、德宏工業表示，3月需求及價格均較2月上揚，營收明顯增加。德宏估計3月合併營收較2月增加約1億元、幅度達五成；富喬成長幅度也可望逾三成。
嘉聯益、台郡等FPC大廠也一樣看好智慧型手機、平板電腦訂單帶來暢旺訂單。台郡3月也可望改寫歷年合併營收新高。
NB用PCB全球龍頭廠瀚宇博德也強調，3月出貨明顯回溫，甚至超過1月合併營收，第二季可更更上層樓。依此估算，瀚宇博3月合併營收將較2月增幅逾三成。
3月整體PCB產業鏈可望明顯增加，對第二季接單也不看淡，但廠商也指出，日本311強震破壞不少電子科技產業供應鏈，屆時影響多大，得走一步看一步。
積體電路（IC）基板大廠景碩科技指出，全年仍看好營收較去年增加近兩成，第二季確實存在上游材料出貨變數，可能較第一季營收下滑。
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