記憶體大廠爾必達(916665)、力晶及南科等本季積極提升DRAM產能,後段封測協力廠力成、華東等急單湧入,5月營收大幅增溫,7月可望回復歷史高峰。日本強震一度為半導體封測業帶來不小衝擊,除了主要矽晶圓短缺,相關基板及銀膠也供貨不足,導致記憶體封裝業出貨也因客戶下單轉趨保守而減少。
隨著當地供應商產能逐步恢復, 主要記憶體大廠如爾必達、東芝等,開始大幅提升產出,帶動力成、華東和福懋科等封測廠5月營收再度回溫,重新步入營收逐月走高的軌跡。
業者透露,日本DRAM龍頭爾必達在日本強震後,已決定大幅提高委外代工封測比重。
爾必達本季位元出貨量估可成長二至三成,全年度成長逾五成,將讓力成、華東等合作夥伴訂單大增。
此外,原本受日本強震衝擊的東芝產能也恢復很快,讓力成訂單回升速度超乎預期。
力成稍早預估本季營收看增5%到10%,目前看來,營收增幅可能超乎預期。
法人透過,華東因主力客戶訂單回升,5月營收將超過3月水準,創今年新高,且可望逐月走高,7月再度回到去年的歷史高峰水準,提前揮別電子業的產業淡季。
力成透露,智慧型手機及平板電腦需求強勁,公司本季營收成長動能主要是行動用記憶體(Mobile DRAM)。
華東則強調,本季動能主要來自標準型記憶體,原因是爾必達、力晶及南科等趁DRAM價格回升,大舉提高產出。
至於原先看好本土DRAM切入Mobile DRAM,情況似乎未如預期順利。
力成和華東均看好第三季記憶體訂單動能比本季還要強勁成長;兩家公司均預估7月即有機會再改寫新高紀錄。
沒有留言:
張貼留言