日月光（2311）昨（4）日公布第二季每股稅後純益（EPS）0.6元，與第一季相當，卻低於預期；財務長董宏思表示，包括通訊、消費電子及電腦三大領域，本季均沒有過去旺季表現，預定客戶庫存還需二到三個月調整，日月光本季對景氣保守以對。
但日月光第三季營收成長仍將優於同業，預估季增3%到6%，毛利率預估與第二季持平，第三季單月營收成長動能有機會逐月成長。
至於第四季營運表現，董宏思表示，內部預測仍將會成長，不過，因庫存調整能否在9月降到健康水位是重要關鍵，在能見度不高下，他不敢妄下斷言。
至於今年全年資本支出，由於公司仍著眼於搶占市占率，因此全年年資本支出仍維持在7.5億美元的水準，未來是否下修，將會在第四季做調整。
日月光公布第二季封測本業毛利率為23.4%，比第一季小增0.4個百分點，但第二季稅後純益36.44億元，季減8%，EPS0.6元，董宏思表示，因環電稅負增加及保留盈餘稅負提高所致；日月光上半年EPS1.25元。
法人關切在台積電預估第三季營收減少6%到8%，聯電更減少逾一成，為何日月光還能成長3%到6%。董宏思強調，日月光的晶片來源並不限定台積電，本季雖有部分整合元件大廠（IDM）的訂單是有明顯衰退，讓日月光對第三季預估偏保守，卻不悲觀，原因是日月光的晶片來源是相當分散。
董宏思坦承，本季包括通訊、消費性電子及電腦等領域，訂單動能均不如過去旺季，但通訊的訂單仍優於消費性及電腦產品。
法人另聚焦目前半導體晶片廠的庫存水位是否偏高，董宏思坦承，庫存調整可能要到9月才會趨於穩定，不過日月光第三季在IC封測的業務，仍會有穩定的表現；其中電腦部分，因DRAM市況疲弱，在第二季處分DRAM測試機台給力成，預估第三季DRAM營收下滑，仍約有和第二季約1,400萬美元的減幅。
【記者簡永祥/台北報導】金價大漲，半導體晶片導入銅打線意願大增。日月光財務長董宏思昨（4）日表示，本季仍將持續擴增銅打線機台，且銅打線產能利率仍將維持滿載。
董宏思表示，日月光第二季封裝、覆晶、測試產能利用率分別為超過90%、80%到85%、80%，銅打線產能利用率滿載。
他強調，日月光第二季本業封測毛利率由第一季的23%，增到23.4%，很大的客戶是銅打線營收持續成長，有效降低成本。董宏思表示，第二季銅打線營收成長至1.95億美元，季增38%，占所有打線營收占比第一季的23.9%，提升到29%。
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