日本東芝半導體計劃增加現有記憶體後段封測夥伴,由目前二家再增至三家,與東芝曾有多年合作的華東(8110)可望出線,與力成、艾克爾(Amkor)分食大餅。消息人士透露,東芝為因應日本三重縣四日市的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)明年量產,計劃將後段封測夥伴由二家增為三家,這是東芝繼先前將邏輯晶片大舉釋單給台廠後,在記憶體後段封測另一項重大策略調整,也為華東明年營運動能增添強勁爆發力。
東芝去年釋出邏輯晶片後段封測訂單給台廠,日月光和京元電都相繼受惠。
東芝因應NAND Falsh在智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電以及資料中心等需求快速提升,除本季開始增產,也宣布將透過與美商SanDisk合資Flash Forward公司,在日本三重縣四日市擴建新廠。
這座新廠是東芝與SanDisk合資的「Feb 5」第二期新廠,合計投資4,000億日圓(約新台幣1,200億元),預定明年4月量產,製程技術由目前的19奈米推進至16至17奈米,與三星抗衡。屆時東芝的NAND Flash 12吋晶圓月產能將較目前的45萬片提升約20%、達到54萬片。
東芝NAND Flash主要後段封測夥伴為力成及艾克爾,因應產能提升,將再增加一家。華東從1995年起與東芝有合資關係,可望出線。華東表示,不評論個別客戶下單動向。
華東目前主力集中在利基型記憶體,過去華東在爾必達陷入財務風暴時力挺,爾必達將逾四成的行動記憶體釋出給華東,成為華東最大客戶。
爾必達今年7月底併入美光後,美光仍延續原合約並打算擴大合作。
此外,華東的客戶南科和華邦電也因轉型效益顯現,利基型記憶體放量,讓華東利基型記憶體第4季將上衝占營收八成。華東8月合併營收達8.03億元,比7月微增,續創今年高點。
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