日月光營運長吳田玉表示,雖然近期半導體產業景氣疑慮升高,但公司評估,未來四年全球半導體產業仍將維持約7%的成長幅度;日月光對第三季營收成長3%到6%的目標仍不變,對後市仍抱持樂觀。
吳田玉首度對記者秀出日月光對未來半導體景氣的成長預估,且依此架構擬定到2015年的投資策略,並預告日月光旗下三大封裝技術—銅打線製程、低腳數封裝及分散式元件訂單三年內可望倍增,優於同業。
吳田玉強調,半導體產業在2000年網路泡沫及2008金融風暴曾一度出現嚴重衰退,其餘每年產業年增率都有6%到9%;雖然近期因歐債問題及美國經濟減緩,市場擔心二次衰退,對半導體前景感到疑慮。
他強調,半導體產業目前只是短期庫存修正,個人電腦(PC)也只是換個不同形式呈現,PC需求還在,只是因應人類生活,出現愈來愈多的行動上網裝置,成為潮流,對於晶片的需求還是很大。
吳田玉指出,科技產品幾乎每十年就出現大變革,新的殺手級產品引領風潮,或許下個十年將是人與機器介面可以互動的時代,科技與生技或人類各種生活聯結,誰先架構出創新模式,就能勝出。
但可以確定的是,半導體的應用會愈來愈廣,如汽車、家庭保全、遠端醫療、雲端運用等,因此半導體的需求還是會持續成長。
他說,依照過去歷史的經驗來看,半導體產業經過快速回檔修正後,都會溫和上漲,未來四年半導體產業年均成長率約7%,就是科技產品持續進步,且半導體應用持續擴大。
日月光也依此積極布局銅打線製程、低腳數封裝及分散式元件,爭取整合元件大廠委外釋單,這部分訂單未來三年將倍增;日月光在法說會預估本季營收成長3%到6%的目標,有信心達成,全年營收仍可成長10%到15%,超越同業。
日月光昨(29)日公告,所實施3.4萬庫藏股已全數執行完畢,每股買回均價25.72元,占發行股數0.56%,在實施庫藏股不到十個交易日即全數買回,護盤相當積極。昨天在外資及本土投信積極回補下,股價收26.2元,上漲1.2元。
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