我半導體設備支出 冠全球

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2011/09/07 第2554期 訂閱/退訂∣看歷史報份∣直接訂閱

資訊科技頭條 我半導體設備支出 冠全球 國際科技產業 美上季IT支出 意外增6% 通訊產業 Android客戶 遊戲應用程式用量大增 半導體業 台積28奈米製程 下季試產 3D晶片2013年起飛 後PC時代主流 資訊產業 華碩 籌組「體感應用聯盟」 華碩拉攏軟體商 幫硬體加值 大同挖角 蔡振豪再戰3C通路

資訊科技頭條

我半導體設備支出 冠全球 記者簡永祥/台北報導/經濟日報 國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（6）日表示，儘管下半年全球半導體廠資本支出趨保守，但預估台灣今年半導體設備支出仍達100億美元（約新台幣2,907億元），是全球最大半導體設備市場。 SEMI預估，今年全球半導體設備總額443億美元（約新台幣1.28兆元），是有史以來晶圓製程設備支出最高的一年，年增12%，明年持平或微幅下滑，但仍有430億到440億美元水準。 SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，儘管代表半導體景氣指標的半導體設備訂貨/出貨比（BB值）今年4月後即一路走滑，7月更低於0.9，顯示半導體廠下半年資本支出趨保守，但SEMI並不因此看淡明年半導體景氣。他預期，會有很多廠商將第四季資本支出遞延到明年第一季，反而使明年上半年半導體設備買氣出現強勁的推力。 SEMICON Taiwan國際半導體設備展今日開展，這是台灣一年一度最大的半導體設備展，今年共有來自全球19國的570家廠商參展，主辦單位SEMI昨天在展前記者會，預先發布最新的全球半導體設備支出預測。SEMI指出，過去幾年台灣半導體晶圓廠支出幾乎為世界第一，讓台灣成為全球最重要的半導體設備採購國家，今年上半年全球半導體設備出貨金額240億美元，台灣就占24%，目前看起來2011及2012年全球設備及材料市場前景明朗，台灣持續有超過100億美元的設備資本支出。 台灣除了是全球最大半導體設備市場，今年及明年在半導體材料的支出金額也將竄升至100億美元的規模，超越日本，成為全球最大的半導體材料消費市場。 曾瑞榆表示，估計今、明年全球材料支出金額分別為460億美元及470億元，台灣這二年的資本支出都達到100億美元，將可超越日本，成為最大材料市場。 SEMI表示，今年SEMICON Taiwan國際半導體展，廠商參展規模較去年成長，達1,200個攤位，包括京元電、力成、LED磊晶設備大廠AIXTRON等公司都首次參展，報名參觀者也較去年成長34%，超過2.3萬人，今年吸引超過7.5萬人次參展，4,000人參加論壇。 TOP

國際科技產業

美上季IT支出 意外增6% 編譯季晶晶/綜合外電/經濟日報 最新研究顯示，美國第二季的企業資訊科技（IT）支出意外增加6%，表現遠優於市場預估的下滑3%。 顧問業者Maven Wave合夥人公司進行的調查也發現，企業對資訊科技人員的支出增加9.1%，這也是整體IT支出上揚的主要推動力。 第二季IT支出超越市場預期，是因為分析師以為繼第一季激增14%後，企業將會刪減採購支出，以吸收年初購買的服務或設備。 第二季的硬體銷售比分析師預估的高出5.3%，但軟體銷售較預期的低4.9%。 Maven Wave解讀資料表示，2008年金融危機導致的IT支出緊縮已經在2010年結束。展望未來，硬體及軟體商的營收均將增加，因為企業開始投資提高生產力，並試圖藉IT提高生產力。 該研究報告指出：「現已有2011年第二季的實際數據，儘管我們只保守估計，第一季軟體支出又輕踩煞車，整體IT支出的成長將持續加速。」 這份報告強調，因衰退及信用危機而飽受壓抑的IT支出正展現力道，因為企業必須加把勁以跟上科技進步的腳步。 TOP

通訊產業

Android客戶 遊戲應用程式用量大增 方巧文/經濟日報 根據易觀國際對應用程式商店監測顯示，7月份谷歌Android Market中，新增應用分類以遊戲類應用為主，占新增應用程式量50%，顯示遊戲類應用程式在Android Market用戶的消費取向與需求快速崛起。 研調指出，與6月份相比，Android Market的圖書類應用仍較少，應用程式數量占比從6月的4.4%，7月下降到3%；工具類應用程式占比從6月的14%，在7月降至8%。該商城中，7月份新增最多的類別為遊戲類應用，占單月新增應用程式的50%。 易觀國際認為，消費者需求從基礎型轉變成娛樂型。 TOP

半導體業

台積28奈米製程 下季試產 記者簡永祥/台北報導/經濟日報 台積電研發副總經理林本堅昨（6）日出席SEMICOM Taiwan展前記者會表示，台積電28奈米製程可望在第四季小量生產，預定明年初量產。業者估計，台積電28奈米進度領先三星，直追英特爾。 台積電的28奈米製程一直是各界關注焦點，台積電董事長張忠謀曾透過這項製程，將是台積電未來大啖智慧型手機、平板電腦等關鍵零組件的主力。但上次法說會時，張忠謀坦承因景氣成長減緩，客戶轉入意願保守，決定延至明年量產。 不過，林本堅昨天透露，28奈米製程可在第四季試產，明年第一季即可量產，情況似乎比先前更趨好轉。 消息人士透露，台積電的主力客戶包括輝達（Nvidia）以及高通已率先導入台積電28奈米投片，但初期投片量還不大。 至於下一代的20奈米製程，英特爾已經跨入，台積電也展開布局。 林本堅表示，台積電原本打算在20奈米製程時採用更先進的紫外光微影（EUV）和多重電子光束（MEB），不過鑑於設備成本太昂貴，應該會在14奈米製程才會導入。 TOP 3D晶片2013年起飛 後PC時代主流 記者簡永祥/台北報導/經濟日報 日月光集團總經理暨研發長唐和明昨（6）日表示，三維立體積體電路（3D IC）將是後PC時代主流，即使全球經濟減緩，各廠推動研發腳步並不停歇，他推估2013將是3D IC起飛元年。 3D產品呈現出立體的視覺效果，啟動眼球革命，被視為帶動電子業成長的主要動力之一，越來越多的3C產品包括電腦、電視和手機等，都陸續導入3D技術。 今年以來從上游IC設計、整合元件大廠（IDM）、晶圓代工廠、後段封測廠及系統整合廠商，都朝制定邏輯IC和記憶體聯結的共同標準，年底即可看到成果，可做為業者開發3D晶片的依循標準，加速3D時代來臨。 唐和明昨天出席2011 SEMICON Taiwan展前記者會時，發表上述看法。 唐和明今天也將主持系統級封測國際高峰論壇，參與這場論壇還包括台積電、力成、京元電、矽品、高通、爾必達等廠商，以及多家研究機構，將全面解析封測技術的未來發展。 唐和明說，雖然歐美甚至大陸近期陷入經濟減緩疑，業界反而加速先進製程的研發腳步，不過，3D IC技術在大量商品化前，還需要克服包含成本、設計、量產、測試及供應鏈在內的重要挑戰。 唐和明表示，原則上採用矽基板（Silicon Interposer）的2.5D IC，將會先落實應用在筆記型電腦和桌上型電腦；3D IC則會應用在智慧型手機和平板電腦，預估到2013年會有部分產品進入量產。 TOP

資訊產業

華碩 籌組「體感應用聯盟」 記者曾仁凱/台北報導/經濟日報 品牌廠華碩這回不當配角，首度站到第一線籌組「體感創新應用聯盟」，號召台灣軟體業者協力開發更多體感應用，為旗下電腦體感控制器「WAVI Xtion」10月上市預先鋪路。 法人觀察，台灣廠商過去多半遵循微軟、英特爾、Google等歐美大廠的遊戲規則，充其量只是襯托主角的最佳綠葉；這回華碩自己當主角，首度站到第一線籌組聯盟、希望建立標準，展現十足的企圖心。 華碩副董事長曾鏘聲昨（6）日表示，個人電腦（PC）發展趨於成熟，華碩試圖找到新的藍海策略，其中體感應用的直覺化人機介面，讓電腦操作變得更簡單、方便，將是華碩未來重要一步。 由華碩與工研院共同號召籌組的「體感創新應用聯盟」昨天成立，由曾鏘聲擔任聯盟會長。曾鏘聲說，體感發展還在初期階段，華碩希望建立產業標準，共享資源與技術，引領台灣體感應用，共創新產業及新價值。華碩在今年元月CES電腦展上，發表全球第一套PC專用的電腦體感控制器「WAVI Xtion」，功能類似微軟的Kinect套件，希望把體感使用經驗從遊戲機延伸到PC上，成功吸睛。 華碩多媒體事業處總經理簡孝堅預告，華碩的WAVI Xtion將於10月正式上市，第一波鎖定Kinect還未布局的大陸市場，首批出貨量暫訂10萬台，售價未訂。據了解，該產品由鴻海負責代工。 面對微軟也釋出Kinect for Windows軟體開發工具，同樣希望把Kinect體感應用範圍從遊戲機擴大到PC，與華碩的Xtion平台正面交鋒。簡孝堅認為，華碩與微軟體感技術基礎都源自於以色列3D感測與辨識解決方案大廠PrimeSense，技術差異不大。 目前體感應用還在發展初期，華碩希望微軟等更多業者共襄盛舉，加入把餅做大，有利未來發展。全球股災拖累，華碩昨天股價跌8.5元。 TOP 華碩拉攏軟體商 幫硬體加值 記者曾仁凱/台北報導/經濟日報 華碩複製蘋果線上軟體商店（App store）的成功方程式，旗下電腦體感控制器「WAVI Xtion」上市前，就搶先籌組聯盟、開放SDK開發套件，還開起Xtion store應用程式商店，希望結合獨立軟體開發商（ISV）的創意和想像力，為硬體提供更高的附加價值。 蘋果App store模式大獲成功，豐富的應用程式為iPhone、iPad提供更多加值，幫助硬體銷售長紅。而周邊的ISV也得以獲得平台，讓創意付諸實現成為商業營運，形成雙贏。 大家都想複製蘋果模式，但在電腦、手機等成熟的主流市場，作業平台屬於蘋果、微軟、Google等歐美大廠的天下，台廠不容易開創出屬於自己的平台。倒是新鮮的體感應用，目前還處於發展初期，提供華碩與台廠絕佳的戰場。 「體感」被視為鍵盤滑鼠、觸控螢幕之後，電腦人機介面進化的第三部曲，直覺化的操作方式，未來潛力無窮。 以昨天的體感技術研討會為例，甲尚科技展示一套即時動作擷取動畫工具，只要演一遍，軟體就可馬上製作成網路動畫，把原本複雜的動畫製作門檻大幅降低。 體感技術也可以應用在3D虛擬試衣間、互動媒體廣告、體感醫療復健運動、或是教育學習等，應用範圍廣泛，充滿無限的想像空間。 TOP 大同挖角 蔡振豪再戰3C通路 記者張義宮/台北報導/經濟日報 大同集團挖角前全國電子總經理蔡振豪出任大同綜合訊電執行長，掌管旗下大同3C業務，目的在提振大同在3C通路業績，營收可望在台灣市場坐三望二，並在適當時機推動大同訊電股票上市。 大同兼大同訊電董事長林蔚山日前對大同訊電下達戰令，今年營收要達105億元（含大同3C）、要有三成的高成長，首度突破百億元營收。在營收規模，僅次於燦坤、全國電子。 業界認為，蔡振豪重出3C通路，將與老東家全國電子競爭出現微妙關係，更使台灣3C通路競爭更形激烈。 大同集團旗下大同訊電昨（6）日舉行董事會，禮聘在3C通路經驗豐富的專業經理人蔡振豪，擔任大同綜合訊電執行長，謝維雄擔任總經理兼發言人，邱偉南擔任服務副總經理，並拔擢原業務處陳文哲處長為業務副總經理。 全國電子發言人謝明佑表示，持續推動顧客核心、感動行銷的獨特價值經營路線，延續全國電子「足感心」的永恆金句的形象，不會受到老長官蔡振豪加入大同訊電的影響。 林蔚山表示，大同擁有93年口碑的台灣本土品牌，以「打電話服務就來」起家，蔡振豪與大同理念相符，且其通路經驗與經營績效也有目共睹，深信此團隊加入定能落實大同提升品牌價值，與通路績效的目標。 蔡振豪則說，將以品牌通路事業的定位，縝密與相關事業體合作，以不斷創新的行銷模式與服務深入人心，提升大同品牌形象。 他說：「加入大同訊電後，將朝向五大方向發展，如善用大同集團資源，強化品牌通路；聚焦顧客需求，以創意建立差異化；深化員工訓練，成為幸福傳播人員；繼續增加店數，並在適當時間地點開3C專賣店，適當時機推動訊電股票上市。」 在職責的分工，蔡振豪將負責設定大同訊電的願景、策略規劃；謝維雄負責綜理營運；邱偉南負責加強服務及物流；陳文哲則負責業務、企劃與行銷。 TOP

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