急單來了 面板雙虎春節停休

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2011/12/20 第2626期 訂閱/退訂∣看歷史報份∣直接訂閱

資訊科技頭條 急單來了 面板雙虎春節停休 國際科技產業 專利戰升溫 三星在德告蘋果侵權 通訊產業 華為智慧機 對岸賣贏蘋果 台灣大遠傳 賣實體書 半導體業 科產趨勢/3D IC是王道 日月光奪先機 科產趨勢/半導體成長 明年看增5% 資訊產業 廣達造雲 攻研發品牌 台達電造雲新基地 明年3月啟用 NAND Flash合約價 開平低盤 東亞動盪/產業備戰 雙D緊盯轉單效應 大陸市場 光學鏡頭廠兵家必爭 科產趨勢/晶圓代工 菁英廠捉對廝殺

資訊科技頭條

急單來了 面板雙虎春節停休 記者蕭君暉/台北報導/經濟日報 面板業者預期明年1月產能利用率升高，部分廠房取消農曆春節線上作業員的休假計畫，顯示急單效應來臨，奇美電與友達12月營收都可望增溫，在價格穩定、營收與出貨升高下，將持續改善面板廠的財務結構。 友達表示，產能利用率動態調整，不評論客戶跟訂單。奇美電則指出，產能利用率隨著訂單表現調整，至於客戶訂單狀況不便評論。 業內人士表示，受到景氣低迷影響，友達與奇美電本來計劃在農曆春節期間關閉部分廠房，以節省人事及水電等成本，現在受到急單效應、新機上市、庫存與產能利用率偏低等四大因素的影響，使得產能利用率升高，原計劃休假的線上人員也取消休假。 尤其是中國大陸許多通路的庫存已經見底，之前面板價格狂跌，導致品牌與通路商都不敢備貨，怕被庫存燙到，現在台、韓、日面板廠大舉減產驟效，只要下游有一點需求，就導致缺貨。 目前面板價格已經連續幾個月止穩，下游業者開始恢復拉貨的信心，包括下游與面板廠，整個供應鏈仍然不敢大舉堆庫存，因此市場需求浮現，就產生供應吃緊的狀況，這對供應鏈來說，是一件好事。 尤其友達與奇美電等面板廠，2011年將創下史上最高的虧損，面對2012年全球經濟的高度不確定性，面板廠也不願再這樣虧下去，因此，友達與奇美電這次是鐵了心，寧願減產，也不願意再流血輸出，避免做愈多虧愈大。 根據DisplaySearch預測，第二季全球面板玻璃的投片量達到高峰，為4,210萬平方公尺，第三季降低到3,650萬平方公尺，第四季將達到3,780萬平方公尺。預計2012年第一季玻璃投片量提高5%，達到3,980萬平方公尺，顯示產能利用率緩步上升。 DisplaySearch資深分析師李昕霖表示，大部分面板價格已接近現金成本，面板提高庫存準備、價格回穩、推出新規格等都使面板廠更加樂觀。同時透過提高產能利用率，可以降低攤提折舊費用。 不過，在長期供給過剩後，面板廠仍對玻璃投產和產能利用率保持謹慎，預計2012年第一季產能利用率不會超過80%。 TOP

國際科技產業

專利戰升溫 三星在德告蘋果侵權 編譯林文彬/綜合外電/經濟日報 三星電子公司19日表示，已在德國對蘋果公司提出新的專利訴訟，指控蘋果侵害其四項專利。 三星16日在德國曼海姆法院對蘋果提告，指控蘋果侵害四項專利，其中兩項與三星電信標準技術WCDMA有關，另外兩項與使用者介面有關。三星發言人說：「侵害本公司專利的產品是：iPhone 4、iPhone 4S及iPad 2。」 為了搶得行動運算市場的主導地位，三星與蘋果的法律戰持續不斷。先是蘋果4月指控三星產品抄襲iPhone和iPad的設計並侵害蘋果的商標，三星則針對科技專利對蘋果提出訴訟。 目前為止，雙方在世界各地互控侵權的訴訟累計已達數十起，且戰況仍在升溫。 德國法院先前以涉及抄襲iPad為由，禁止三星在德國販售Galaxy 10.1平板電腦，因此三星11月在德國推出修正版的Galaxy 平板電腦。另外，三星在美國及澳洲的訴訟戰紛傳捷報，使三星Galaxy產品能趕上年終假期銷售旺季、在這兩地順利出貨。 本月加州聖荷西聯邦法官拒絕依蘋果請求，在美國禁售三星數款智慧手機與平板電腦。 同時，澳洲最高法院也已取消三星平板電腦的銷售禁令。 蘋果南韓分公司發言人史蒂夫．朴19日重申，蘋果的立場不會改變，堅稱三星抄襲蘋果的設計。 三星是全球營收最高的科技企業，在快速成長的智慧手機市場與蘋果激烈競爭，但三星也供應晶片與面板給這家iPhone製造商。 市場研究業者Strategy Analytics指出，三星第三季售出2,780萬支智慧手機，以23.8%的市占率擠下蘋果，成為智慧手機業銷售王。蘋果同期出貨1,710萬支，市占率14.6%。諾基亞則售出1,680萬支智慧手機，排名第三。 TOP

通訊產業

華為智慧機 對岸賣贏蘋果 記者方巧文/台北報導/經濟日報 路透社報導，今年第三季蘋果在大陸的智慧手機市占，被積極進軍智慧機市場的華為追趕過去，華為拿下中國第三大的智慧手機廠寶座，蘋果落為第四名。 路透社指出，第三季中國智慧手機的市占排名仍由諾基亞取得第一、達36.2%，亞軍為市占19.2%的三星，第三由蘋果變成華為、市占率11%，第四為市占率10.4%的蘋果。其中，三星與華為的市占率較上季增加，諾基亞與蘋果則往下降。 受制於通訊的規格，蘋果的產品之前僅限於由中國聯通販售，新款雙模的iPhone 4S則傳有望也在中國電信開賣。 不過，中國業界分析，由於蘋果尚無法設計、推出符合中國最大、同時也是全球最大的電信運營商、用戶規模超過逾6億的中國移動通訊規格的TD產品，相較於其他品牌皆陸續推出TD 終端，蘋果在中國智慧市場失去優勢。 TOP 台灣大遠傳 賣實體書 記者黃晶琳/台北報導/經濟日報 台灣大（3045）、遠傳爭相搶進網路實體書店商機，台灣大與博客來網路書店合作，推出myBook書城線上實體書通路；遠傳與遠東集團旗下GOHAPPY快樂購物網合作跨足實體書銷售，搶線上購物商機。 今年台灣大及遠傳積極推動行動加值營收，現在加值營收占比重都已約23%，台灣大今年第三季加值營收較去年同期成長五成以上；遠傳計劃今年加值營收挑戰145億元。業者認為，搶進線上購物商機，可望推升加值服務營收。台灣大昨（19）日收平盤94.5元；遠傳下跌3.3元、收54.8元。 資策會產業情報研究所（MIC）報告指出，2011年台灣B2C線上購物市場規模達2,500億元，年增率25%，顯示台灣電子商務市場穩定成長，預期2012年網路商店將朝「虛實互補」方向發展。 台灣大昨天宣布行動線上電子書城平台myBook跨足線上實體書城，開業界先例，提供虛實整合的閱讀環境，myBook成為全台首間從販售虛擬電子書出發，進而跨足線上實體書通路的書城。 台灣大表示，未來不限台灣大的用戶，皆可隨時利用手機和平板電腦下單買書，走進雲端在地生活，還可宅配到府，預計將引領新一波行動購書熱潮。 TOP

半導體業

科產趨勢/3D IC是王道 日月光奪先機 記者簡永祥/台北報導/經濟日報 日月光總經理兼研發長唐和明表示，因應終端產品需要多功能、高頻寬及輕薄短小規格，三維立體封裝晶片（3D IC）技術已成為半導體重要發展趨勢，隨著業界共同克服技術瓶頸，3D IC可望在2013年量產。 唐和明坦承，台積電等晶圓代工廠決定跨足3D IC後段封裝後，將掀起新一波晶圓廠和封測廠的賽局，不過，日月光很早布局這項領域，有信心在此取得主導地位。 他表示，終端產品走向多功能、高頻寬，設計走向輕薄短小，微型化設計與高度功能整合的IC產品是未來趨勢，對於半導體產業而言是挑戰、也是機會。 他表示，摩爾定律（Moore's Law）在28奈米以下已漸露疲態，無法按照既有微縮速度（每二年電晶體數加倍），繼續提供高密度與低成本的單晶片，對應的解決方案在於運用先進封裝或系統封裝（System in Package）技術，達成高密度、多功能、高效能的IC封裝產品。 此外，整合半導體產業供應鏈中的設計、設備與材料等廠商，共同開發新的解決方案也是重要課題。 他表示，產品微型化設計不僅是尺寸的微縮，還須顧慮到多功能與高效能低功耗等需求，3D IC是並行於單晶片封裝，且能兼顧多功能、高頻寬、低功耗、多晶片、高腳數與輕薄短小的系統封裝解決方案，同樣運用到TSV技術的2.5D IC，也是3D IC的平行先進封裝技術。以目前產業能見度判斷，3D IC預計2013年進入量產。 目前技術發展方向包括持續進行降低成本，包含封裝測試整合解決方案等。在促進供應鏈的完整，及更多2.5D IC、3D IC的應用需求，會讓供應商更願意開發具有成本競爭力的下一代技術，這對封測產業是正面的影響。 這對晶圓代工產業而言， 不只是再次肯定3D IC後段封裝測試的重要性，也意味著新一輪的賽局即將展開，將影響3D IC晶圓代工產業與封測產業既有的競合關係與聯盟板塊，促使晶圓代工、封裝、測試產業強化自身價值的差異化。 日月光站在2.5D IC與3D IC供應鏈及整合的關鍵角色，持續扮演讓摩爾定律延展的重要推手；而且日月光已參與3D IC領域中最重要的一個標準「立體記憶晶片介面標準規範（Wide I/O）」的訂定，這也是非常大的里程碑，代表日月光在後段封測產業仍具主導地位。 TOP 科產趨勢/半導體成長 明年看增5% 洪春暉（資策會MIC產業顧問兼副主�經濟日報 如果歐債問題不再惡化，且智慧型手機、平板電腦、個人電腦等終端產品持續成長，2012年全球半導體景氣仍有3%到5%成長，我對明年半導體景氣的看法是審慎樂觀。 今年台灣半導體產業受到動態隨機存取記憶體（DRAM）廠減產、IC設計業表現不振的拖累，加上日本311 大地震影響、歐債危機頻傳，預估全年產值為1.52兆元，衰退約6% 。 不過，明年整體半導體景氣應不會像今年下半年般一路向下，主要終端應用包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦及個人電腦等，明年還會維持成長，推升整體半導體產業成長3%到5%，但維持成長的前提是歐債問題不再惡化。 就半導體的個別產業看，晶圓代工仍是明年表現較好的領域，台廠部分仍將維持台積電和聯電雙強局面，但台積電具領先優勢，不過，三星和格羅方德加入後，加上其他DRAM 轉型代工，不管高階的2X奈米製程或成熟的65/40奈米製程，均面臨不同層面的競爭。 至於DRAM產業，今年各家慘賠，明年也不會太好，雖然DRAM價格可能會因部分廠商退出、減產或轉型而回升，但估計也要到明年下半年才會看到。 台灣的IC設計業今年因切入主流產品進度相對較晚，普遍表現不佳，不過大陸半導體產業以及本土品牌廠商崛起，對國內IC業者仍具潛在商機，尤其已有晨星和聯發科等業者成功搶進大陸通訊晶片領域，未來也可利用這樣的優勢，滲透當地品牌廠的供應鏈。 至於封測產業部分，由於與晶圓代工產業連動性高，加上台灣封測業者位居全球一線大廠，推估明年也有不錯的成長。 （記者簡永祥採訪整理） TOP

資訊產業

廣達造雲 攻研發品牌 記者謝艾莉/台北報導/經濟日報 廣達（2382）布局非NB市場，由廣達研究院研發的多項雲端相關產品將陸續於2012年推出，董事長林百里催生的研發產品可望於明年開始貢獻營收，部分產品甚至可能主打廣達的自有品牌，積極從過去的代工轉型成為研發與品牌廠。 據了解，廣達研究院手上有相當多案子正在開發，產品類別除科技3C產業外，還橫跨醫療等各種領域。 廣達研發產品的智慧財產權也掌握在自己手裡，為掌握產品的品質，連上游的零組件也都是廣達內部提供。 廣達電腦副總暨技術長及研究院院長張嘉淵表示，目前廣達正在跳脫以往的代工模式，為了替產品「解說背後的故事」，廣達研究院還要求工程師們替研發的產品拍宣傳影片，現在該產品也已經推出原型機。 張嘉淵解釋，原型機的推出是證明產品問世的可行性，廣達從過去由客戶指定、和客戶一起研發產品的角色，轉變為自己開發產品，再尋求品牌客戶採用。 對於此款產品何時可以上市？張嘉淵表示，「明年就可以看到」，市場臆測，新款產品為連結雲端概念的終端手持式產品，明年問世、並獲得品牌廠商採用之後，可望開始有營收貢獻。 此外，廣達與美國麻省理工學院（MIT）合作，在美國波士頓推出連結雲端的救護車，讓醫護人員能在第一時間掌握病患的身體狀況，即時救治。 張嘉淵表示，由於部分美國東岸醫院醫療設備不足，很多急救嬰兒在救護車上就病逝，因此廣達研究院與MIT合作開發的產品，不僅以新技術解決資料傳出上問題，並將病情立刻傳到醫院或醫生手機中。 現在廣達研究院的研發重點，除了原創、創造產品新的價值外，還要創造有價值和嚇人的產品。張嘉淵指出，廣達研究院要時時刻刻了解競爭對手現在的產品與研發狀況，才能與國際競爭。廣達昨日收在 60.90元，下跌0.90 元。 TOP 台達電造雲新基地 明年3月啟用 記者劉芳妙/台北報導/經濟日報 電源供應器大廠台達電昨（19）日買下倚天內湖大樓，台達電回應，倚天資訊大樓就在台達電公司旁邊，這次購買新辦公大樓，主因雲端、網路等新事業研發需求，添購廠辦。 台達電表示，這次大手筆購置倚天資訊內湖大樓，主要支應雲端、網路等新事業研發業務擴充的需求，因而添購新辦公大樓，預計明年3月31日前倚天搬遷後，台達電將入駐。 台達電近幾年積極投入雲端、網路等新事業發展，董事長鄭崇華也相當看好雲端產業未來潛力，台達發展雲端技術甚早，也開發出「貨櫃型雲端資料中心」，比傳統機房節省使用空間和成本。 台達電表示，公司在雲端貨櫃的相關技術布局甚早，已經擁有許多架構設計的專利，並獲得台灣及國際大廠的採購應用，隨著網際網路的全新IT服務和使用進展，台達電長期投入各式電源與散熱管理的核心技術，打造出節能的雲端資料中心。 儘管今年因整體大環境不佳，台達電業績表現不如預期，不過，今年台達電在通訊電源、雲端等相關高階伺服器電源和機電設備業績逆勢突出，顯見台達電布局有成。 TOP NAND Flash合約價 開平低盤 記者徐睦鈞/台北報導/聯合晚報 根據集邦科技(TrendForce)旗下研究機構DRAMeXchange調查指出，在市場處於節前的買氣觀望氣氛下，使得12月上旬的NAND Flash合約均價呈現部分持平及部分下跌5~7%的狀況。 由於自第四季初以來，市場已先預期今年的年終假期電子銷售旺季效應可能會受歐債風暴的影響而呈現旺季不旺的狀況，因此NAND Flash價格雖已在上一季的有過較明顯地下跌修正，雖然9~10月部分系統客戶的OEM訂單需求稍有回溫，但本季價格仍然呈現持續緩跌的狀況。 集邦表示，多數下游客戶目前庫存水位仍然夠用，因此他們多傾向等待年終假期的銷售結果出來後，再來決定明年1月中中國農曆年假期前的所需的庫存回補量，故在市場處於節前的買氣觀望氣氛下，使得12月上旬的NAND Flash合約均價呈現部分持平及部分下跌5~7%的狀況。 展望明年第一季，NAND Flash市場仍將受到以下因素的影響：1.雖然近期歐洲已針對歐債風暴達成了某些解決的方案，但明年上半年歐洲可能還需歷經一段協調與整合期及一些跨國性的財經協同合作行動，來使全球經濟能在明年下半年回歸到持續復甦的道路上。 2.雖然泰國水災導致的短期性硬碟短缺效應及ultrabook新機上市效應，將有助於系統客戶在明年第一季提高SSD及mSATA 採用率，但在成本考量下預期在2y奈米級SSD產品於稍後較成熟時才會有較顯著的提高。 3.中國農曆年假期過後可能仍需某些熱銷的新產品上市效應來部分緩解明年的淡季效應；4.雖然多數NAND Flash供應商於明年上半年都可能會暫緩產能擴充或節制產出量，但在供應商由2x奈米級製程逐漸轉向2y奈米級新製程，仍將會使明年上半年的位元供給量持續地增加。 因此綜合上述不同變數來看，預期短期NAND Flash市場仍將持續呈現觀望及價格緩跌的狀況，後市則仍需視中國農曆年假期過後下游客戶的庫存回補需求及一些系統客戶新產品上市的備貨計劃的狀況來穩定及提振NAND Flash價格的走勢。 TOP 東亞動盪/產業備戰 雙D緊盯轉單效應 記者何易霖、蕭君暉/台北報導/經濟日報 北韓領導人金正日辭世，與南韓處於競爭的雙D產業緊盯是否有轉單效應。面板與DRAM業者透露，目前下游買家狀況還算正常，供應鏈也看不出異狀；但若南韓進一步實施海陸空運輸管制，導致出口受阻，將為台廠帶來接單契機。 力晶、南科表示，客戶狀況正常，尚無不理性的拉貨狀況出現，但已有不少買家關切南韓緊急措施，是否會影響供貨，但積極性買盤還沒出現。 威剛指出，南韓局勢對DRAM產業動見觀瞻，就產業面分析，南韓三星、海力士在全球DRAM市占率總和超過七成，一旦當地政局波動，影響出口，勢必造成全球DRAM供應不順。 DRAM現貨價昨天反映市場觀望氣氛，2Gb DDR3晶片小跌0.95% ，均價0.83美元。不過，轉單題材已在股市率先發酵，力晶、南科、華亞科昨天相對抗跌，南科更攻上漲停板。 WitsView研究部主管張小彪表示，韓元大貶若只是幾天的現象，對台灣面板的國際競爭力沒有影響，若是持續好長一段時間，對提振南韓雙D產品出口就有幫助，不利台廠，政府應該密切觀察，並在適當時機幫助台灣雙D產業。 【記者謝佳雯、方巧文、謝艾莉/台北報導】與南韓競爭程度較高的被動元件積層陶瓷電容（MLCC）廠持續觀察市況後續變化。零組件業者表示，短期轉單效應有限，值得關注的反倒是韓元匯價變化。 MLCC廠表示，南北韓政局變數未影響市場供應，後續變化仍待觀察。過去南北韓也屢傳交火等緊張局勢，但就經驗來看，只要交火事件不波及交通，通常不會帶來轉單效益。 再從手機業來看，三星手機供應鏈表示，三星有很大一部分的生產據點位在包括天津、惠州、深圳大陸等地與越南，既使兩韓出現緊繃關係，也不至於會影響到品牌訂單與出貨狀況。倒是三星手機出貨若受到兩韓關係緊張的影響，台廠最可望受惠的將是宏達電。 TOP 大陸市場 光學鏡頭廠兵家必爭 記者劉芳妙/台北報導/經濟日報 經濟不景氣，光學鏡頭廠積極尋求明年新出路，除了單眼相機持續長紅外，低價智慧型手機也吸引各家積極搶進，尤其新興市場大陸成為兵家必爭新戰場。 法人分析，歐美景氣低迷，低價化平板電腦及智慧手機大行其道，大陸因基期低，智慧型手機成長潛力驚人，不僅滲透率拉高，鏡頭畫素規格也向高階邁進。 根據統計，今年大陸一般及智慧手機的市場規模約5億支，其中5,400萬支為智慧手機，比重約一成，大陸品牌包括中興、華為、TCL及聯想等囊括大半江山，預期明年大陸手機市場將達6.3億支，智慧型手機可望翻倍至1億支，500萬畫素將成為主流規格，除了龍頭廠大立光積極鞏固版圖外，玉晶光、新鉅科、今國光也積極搶入大陸手機鏡頭版圖。 另一方面，高階單眼相機今年銷售一路長紅，兩大單眼相機品牌Canon及Nikon也積極擴大亞洲新興市場布局。 由於台灣光學產業上下游供應鏈完整，隨著日圓升值效應擴大，在日廠降低生產成本壓力下，台廠受惠最大。 TOP 科產趨勢/晶圓代工 菁英廠捉對廝殺 記者簡永祥/台北報導/經濟日報 在台積電、格羅方德（GlobalFoundries）及三星等晶圓代工廠製程推進到28奈米製程後，資策會產業情報研究所（MIC）指出，晶圓代工業今年正式跨入2X奈米世代，但也因導入這類先進製程的廠商數目有限，預期晶圓代工版圖將進入少數競爭廠商競逐少數客戶的局面。 資策會MIC強調，未來台積電在先進製程仍可望取得領先的優勢，不過面對競爭對手三星、格羅方德及IBM等研發聯盟進逼，未來對台積電的威脅值得密切注意。 資策會MIC產業顧問兼副主任洪春暉說，三星一直被視為台積電的潛在競爭對手，尤其，前一波金融危機，三星投注相當大的資本支出，擴充晶圓代工產能，包括後來拿到蘋果A4、A5處理器代工訂單。 雖然蘋果有意藉由與台積電合作牽制三星，市場傳出由台積電代工新的A6處理器，不過後來又傳出落入三星之手。 洪春暉表示，姑且不論這項訂單花落誰家，三星具備較廣的產品線，且在DRAM及NAND Flash取得全球領先地位，雖然目前其晶圓代工製程還未能與台積電並駕齊驅，不過，對於蘋果而言，三星既可提供邏輯晶圓代工，又可提供記憶體產品。 他表示，由於未來晶圓代工產業以多晶片整合為訴求，也就是所謂垂直立體封裝的3D IC，這些晶片必須整合邏輯和記憶體晶片，三星在這塊領域將具有絕對的競爭力，長期對台積電將形成威脅。 除此之外，另一家有能力與台積電相抗衡的業者還包括格羅方德，這家公司是由超微（AMD）的晶片代工部門獨立，後來被阿布達比主權基金收購，並且併購新加坡特許半導體，由於擁有生產處理器的邏輯晶片技術，加上又與三星在技術共同研發，未來在高階製程，對台積電具備一定程度的威脅。 國內晶圓代工大廠聯電，目前推進到2X奈米進展，似乎與台積電還有一段差距。 綜合各家在高階先進製程的進展來看，洪春暉認為，未來將形成少數廠商捉對廝殺的局面，但相對的，未來在4X奈米及6X奈米製程，因聯電、中芯及台積電等，布建相當大的產能，格羅方德及三星也不少，研判未來二年這兩大製程領域恐將嚴重供需失衡，一場激烈的價格戰勢不可免。 TOP

訊息公告

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