雷凌董事長高榮智表示,近十年中國大陸半導體產業急起直追,台廠處於前有強敵、後有追兵的狀態;若不合併、整合資源,讓自己跑得更快,搶領先者歐美廠商的地盤,否則將被後面的追兵淹沒。IC設計龍頭聯發科和雷凌合併案將於10月生效,開始進入「新聯發科」時代。未來會出任聯發科顧問的高榮智認為,合併能整合雙方的人才、產品、資源和專利,創造台灣、聯發科及雷凌「三贏」,國內高科技產業應展開整併,建立更強大的專利軍火庫。
新聯發科 躍世界大廠
高榮智相繼創辦旺宏和雷凌,曾被聯發科董事長蔡明介譽為IC設計業中最敬佩的執行長(CEO),在半導體產業的經歷超過30年;更在金融海嘯,企業紛紛急踩煞車時期,雷凌逆勢踩油門擴張人力與和研發費用,跟上景氣反轉契機。
後個人電腦(PC)時代,將是小螢幕(手機)、中螢幕(電腦和平板電腦)、大螢幕(電視)整合的立體戰。現在「新聯發科」大、中、小螢幕的產品到齊,五年內有機會超越全球兩大IC設計公司高通和博通,在Wi-Fi晶片拿到世界第一。以下為專訪紀要:
問:雷凌為何賣給聯發科?
答:到去年,雷凌正好到年營收近100億元的目標,今年初時,或許是受到高通合併網通晶片廠創銳訊的影響,老蔡(即蔡明介)找我談合併。
我們當時已有個觀念,就是台灣的企業應該鼓勵合併。因為台灣的半導體製造廠或IC設計公司,都是前有強敵,後有追兵,合併是產業必走的路。
問:所謂前有強敵、後有追兵,是看到台灣產業面臨什麼危機?
答:前有強敵是高通、博通、創銳訊等歐美大廠,後有追兵就是中國大陸。這十年來,中國的半導體產業上來得很快,包括IC公司、半導體公司就有幾百家。
專利整合 互惠兼強國
未來十年內,台灣的半導體宏達電與蘋果的侵權訴訟也是案例,當雙方先以產品互搶地盤,殺紅眼後,隨之而來猛捅一刀就是發動專利戰。台灣不管是IC設計或系統廠,都容易面臨這種情況,亦居於下風,最後只能少輸為贏。
歐美高科技產業歷史比我們久,參與全球很多標準制定,建立很多專利和門檻;台廠若能合併,集中資源做專利研發,再積極參與標準制定和取得專利,工研院也由原來協助廠商發展技術的角色,轉為協助卡專利,共同建立更強的專利軍火庫,才有機會向歐美廠商還以顏色。
問:聯發科合併雷凌後,「新聯發科」具有哪些優勢和加乘效益?
答:聯發科合併雷凌,我稱它是「三贏」,對台灣、對聯發科、對雷凌都是win。
聯發科是台灣IC設計業的驕傲,若合併後,聯發科能夠和高通、博通等國際大廠面對面,並搶進前三名。雷凌雖有年營收100億元規模,依舊很單薄,加入聯發科後,員工舞台更大,彼此技術交流和學習,做出更好的產品。
蘋果旋風 IC短空長多
問:如何看蘋果對全球科技業的影響?對台灣IC設計業是危機還是利基?
答:我認為短期有影響,長期影響不大。短期影響是因為,蘋果第一波產品用的IC都是歐美產品,台灣IC產業一開始吃不到;但長期來看,這股風潮,將在全球創造更多非蘋果的移動連網裝置。
沒有留言:
張貼留言